回顧上週，恒指全周跌216點，收報25668點；國指跌81點，收報8532點；上證指數升108點，收報3940點。

壁仞科技（6082.HK）

(筆者張賽娥小姐及其關連人士沒有持有報告內所推介的證券的任何及相關權益。)

南華金融副主席張賽娥–香港證監會持牌人士

隨著中國深入推進「東數西算」工程及高科技自主可控戰略，芯片國產化已升格為國家級核心方針。面對外部供應鏈限制與出口管制影響，國內市場對本土高性能通用GPU（GPGPU）的替代需求顯著增加，為壁仞科技帶來深厚的政策紅利與龐大發展機遇。

全球人工智能大模型熱潮引爆算力需求。壁仞科技貫徹「國芯、國設、國造、國用」戰略，專注研發通用圖形處理器及智能計算解決方案，並建立BIRENSUPA軟件棧，以支持主流開源框架及多個大模型適配。公司稱，BR106及BR166產品已完成量產及規模交付；下一代BR20X系列擬於2026年推出。技術方面，公司研發涵蓋自研GPU架構、軟硬件協同、先進封裝、多芯粒互連、光互連和集群系統。

截至2025年底，公司累計申請專利逾1600項，獲授權專利逾600項，覆蓋架構、軟件、互連及系統工程。其產品已用於人工智能數據中心、電信、金融科技、能源及互聯網等行業，並在三大電信運營商實現國產算力集群商業落地。客戶類型包括國家級算力平台、電信運營商、商業智算中心、人工智能及大模型公司和企業客戶。

根據2025年度業績公布，公司營收達10.35億元人民幣（下同），按年增207.2%，其中硬件銷售貢獻近99.3%收入；毛利潤升至5.57億元，毛利率維持在53.8%。因研發投入高達14.76億元，經調整淨虧損為8.74億元。上市後總資金儲備超85億元，可充分支援下一代晶片開發與市場擴增，為技術迭代提供充沛資金支持。截至年末，公司現金、存款、受限制現金及流動金融資產合計約28.96億元；連同2026年初上市所得款項淨額約56.31億元，資金來源約85億元。    

潛在風險包括供應鏈限制、全球競爭、高研發投入、收入集中、存貨及應收款上升，以及新產品交付不及預期等。