壁仞科技(6082.HK)
回顾上周,恒指全周跌216点,收报25668点;国指跌81点,收报8532点;上证指数升108点,收报3940点。
壁仞科技(6082.HK)
(笔者张赛娥小姐及其关连人士没有持有报告内所推介的证券的任何及相关权益。)
南华金融副主席张赛娥–香港证监会持牌人士
随着中国深入推进「东数西算」工程及高科技自主可控战略,芯片国产化已升格为国家级核心方针。面对外部供应链限制与出口管制影响,国内市场对本土高性能通用GPU(GPGPU)的替代需求显著增加,为壁仞科技带来深厚的政策红利与庞大发展机遇。
全球人工智能大模型热潮引爆算力需求。壁仞科技贯彻「国芯、国设、国造、国用」战略,专注研发通用图形处理器及智能计算解决方案,并建立BIRENSUPA软件栈,以支持主流开源框架及多个大模型适配。公司称,BR106及BR166产品已完成量产及规模交付;下一代BR20X系列拟于2026年推出。技术方面,公司研发涵盖自研GPU架构、软硬件协同、先进封装、多芯粒互连、光互连和集群系统。
截至2025年底,公司累计申请专利逾1600项,获授权专利逾600项,覆盖架构、软件、互连及系统工程。其产品已用于人工智能数据中心、电信、金融科技、能源及互联网等行业,并在三大电信运营商实现国产算力集群商业落地。客户类型包括国家级算力平台、电信运营商、商业智算中心、人工智能及大模型公司和企业客户。
根据2025年度业绩公布,公司营收达10.35亿元人民币(下同),按年增207.2%,其中硬件销售贡献近99.3%收入;毛利润升至5.57亿元,毛利率维持在53.8%。因研发投入高达14.76亿元,经调整净亏损为8.74亿元。上市后总资金储备超85亿元,可充分支持下一代芯片开发与市场扩增,为技术迭代提供充沛资金支持。截至年末,公司现金、存款、受限制现金及流动金融资产合计约28.96亿元;连同2026年初上市所得款项净额约56.31亿元,资金来源约85亿元。
潜在风险包括供应链限制、全球竞争、高研发投入、收入集中、存货及应收款上升,以及新产品交付不及预期等。
