ASMPT是全球領先的半導體封裝和電子產品生產技術解決方案供應商，業務範圍涵蓋半導體封裝材料、後段工藝和SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術）工藝。 該公司提供全面的生產線設備，包括固晶系統、焊線系統、滴膠系統、切筋及成型系統。 此外，ASMPT還生產和提供半導體封裝材料，包括引線框架和模塑互連基板。 SMT解決方案業務部門為一流市場開發和分銷DEK印刷機和SIPLACE SMT貼裝解決方案。 解決方案一般應用至包括電子、移動通信、計算技術、汽車、工業和LED顯示器等終端設備上。 

市場研究機構Canalys最新報告顯示，中國內地智慧手機市場第3季出貨量年減5%至6,670萬支，連續兩季跌幅收窄。 品牌方面，榮耀以18%市占率重返第一，出貨1,180萬部；OPPO（含一加）出貨1,090萬部，排名第二；蘋果（AAPL US）以1,060萬部出貨位居第三；vivo和小米（1810 HK）分別出貨1,040萬部和910萬部，維持第四和第五名。 華為透過引人矚目的Mate 60系列新品發布，市占持續攀升，逐漸逼近小米。 

由此可見，手機消費已經開始出現見底情況，可能預示著LED等半成品的需求也會重新回暖。 或會帶動SMT解決方案需求。 另外，封裝需求因為半導體性能增長而繼續有所上升。 3D封裝技術要求越來越高，加上佔據封裝產能較多，因此封裝產能現時較晶圓代工的產能緊張。 這個現象或繼續利好ASMPT的設備需求。 

銷售方面，彭博一致預期2024年的銷售將會重拾增長，達到172億港幣，增長17%，核心盈利方面復甦10%，達到17.5億港幣，但因為公司度過了折舊高峰期，因此盈利或出現翻倍式上漲。 估值方面，現時估值為18.5倍，稍高於5年均值的16.5倍。 但考慮到仍然處於合理區間，加上行業仍然處於增長態勢，筆者認為估值合理，投資者可多作留意。 

(筆者張賽娥小姐及其關連人士沒有持有報告內所推介的證券的任何及相關權益。)

南華金融副主席張賽娥 (CE：AAA815)–香港證監會持牌人士

娥姐心水股於每周港股第一個交易日刊載

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