ASMPT是全球领先的半导体封装和电子产品生产技术解决方案供货商，业务范围涵盖半导体封装材料、后段工艺和SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）工艺。 该公司提供全面的生产线设备，包括固晶系统、焊线系统、滴胶系统、切筋及成型系统。 此外，ASMPT还生产和提供半导体封装材料，包括引线框架和模塑互连基板。 SMT解决方案业务部门为一流市场开发和分销DEK印刷机和SIPLACE SMT贴装解决方案。 解决方案一般应用至包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED显示器等终端设备上。 

市场研究机构Canalys最新报告显示，中国内地智能手机市场第3季出货量年减5%至6,670万支，连续两季跌幅收窄。 品牌方面，荣耀以18%市占率重返第一，出货1,180万部；OPPO（含一加）出货1,090万部，排名第二；苹果（AAPL US）以1,060万部出货位居第三；vivo和小米（1810 HK）分别出货1,040万部和910万部，维持第四和第五名。 华为透过引人瞩目的Mate 60系列新品发布，市占持续攀升，逐渐逼近小米。 

由此可见，手机消费已经开始出现见底情况，可能预示着LED等半成品的需求也会重新回暖。 或会带动SMT解决方案需求。 另外，封装需求因为半导体性能增长而继续有所上升。 3D封装技术要求越来越高，加上占据封装产能较多，因此封装产能现时较晶圆代工的产能紧张。 这个现象或继续利好ASMPT的设备需求。 

销售方面，彭博一致预期2024年的销售将会重拾增长，达到172亿港币，增长17%，核心盈利方面复苏10%，达到17.5亿港币，但因为公司度过了折旧高峰期，因此盈利或出现翻倍式上涨。 估值方面，现时估值为18.5倍，稍高于5年均值的16.5倍。 但考虑到仍然处于合理区间，加上行业仍然处于增长态势，笔者认为估值合理，投资者可多作留意。 

(笔者张赛娥小姐及其关连人士没有持有报告内所推介的证券的任何及相关权益。)

南华金融副主席张赛娥 (CE：AAA815)–香港证监会持牌人士

娥姐心水股于每周港股第一个交易日刊载

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