台灣《經濟日報》報道，谷歌擬與聯發科合作，研發最新AI伺服器晶片，並將以台積電(TSM.US)5納米製程生產，目標在明年初量產。 據悉，聯發科將向谷歌提供串行器及解串器(SerDes)方案，協助整合谷歌自行開發的張量處理器(TPU)，以為谷歌開發最新AI伺服器晶片，預計其性能比較CPU或GPU的架構更為強大。(mn/k)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com