建銀國際發表研報指，華虹半導體(01347.HK)今年第二季收入按年增長2%，按季比較則持平，符合市場預期及管理層指引，受平均售價下降及無錫廠房產能擴張所帶來的折舊影響，期內毛利率按季跌4.3個百分點至27.7%，但仍高於公司指引25%至27%的上限。 該行指出，公司第三季收入指引為5.6億至6億美元，而毛利率指引介乎16%至18%，均低於市場預期。建銀國際指出，次季營收按季持平，平均售價下跌的影響被出貨量按季增長所抵銷，預期第三季市場對高壓功率器件及RF的需求將持續，而對MCU和智能卡IC的需求將進一步減弱，平均售價將受壓，預計產能利用率下半年將繼續呈下降趨勢。 該行將華虹半導體今明兩年盈利預測下調2%至9%，目標價從38元降至33元，維持「跑贏大市」評級。(gc/t)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com