建银国际发表研报指，华虹半导体(01347.HK)今年第二季收入按年增长2%，按季比较则持平，符合市场预期及管理层指引，受平均售价下降及无锡厂房产能扩张所带来的折旧影响，期内毛利率按季跌4.3个百分点至27.7%，但仍高於公司指引25%至27%的上限。 该行指出，公司第三季收入指引为5.6亿至6亿美元，而毛利率指引介乎16%至18%，均低於市场预期。建银国际指出，次季营收按季持平，平均售价下跌的影响被出货量按季增长所抵销，预期第三季市场对高压功率器件及RF的需求将持续，而对MCU和智能卡IC的需求将进一步减弱，平均售价将受压，预计产能利用率下半年将继续呈下降趋势。 该行将华虹半导体今明两年盈利预测下调2%至9%，目标价从38元降至33元，维持「跑赢大市」评级。(gc/t)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com