華虹半導體(01347.HK)公布，擬於內地科創板上市，涉及4.08億股A股，即人民幣股份發行完成後公司經擴大股本的約23.76%，初步詢價日定於周四(20日)，以確定發行價格。 公司料將集資所得淨額的69.44%擬用於華虹製造(無錫)項目；11.11%用於8寸工廠優化升級項目；13.89%用於專業技術創新與研發項目；5.56%用於補充營運資金。(jl/w)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com