华虹半导体(01347.HK)公布，拟於内地科创板上市，涉及4.08亿股A股，即人民币股份发行完成後公司经扩大股本的约23.76%，初步询价日定於周四(20日)，以确定发行价格。 公司料将集资所得净额的69.44%拟用於华虹制造(无锡)项目；11.11%用於8寸工厂优化升级项目；13.89%用於专业技术创新与研发项目；5.56%用於补充营运资金。(jl/w)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com