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傳富士康夥台積電(TSM.US)及TMH在印度設晶片廠

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2023年07月14日 星期五 下午12:05
印度《經濟時報》報道,富士康正在與台積電(TSM.US)及日本TMH就技術及合資夥伴關係進行談判,計劃在印度開設晶片廠房,預計很快就可決定合作細節。 此前富士退出與Vedanta總值195億美元的興建晶片廠協議,並宣布正另行申請在當地設立晶片廠,有意在當地建立4至5條晶片生產線。(mn/k)~ 阿思達克財經新聞 網址: www.aastocks.com