印度《经济时报》报道，富士康正在与台积电(TSM.US)及日本TMH就技术及合资夥伴关系进行谈判，计划在印度开设晶片厂房，预计很快就可决定合作细节。 此前富士退出与Vedanta总值195亿美元的兴建晶片厂协议，并宣布正另行申请在当地设立晶片厂，有意在当地建立4至5条晶片生产线。(mn/k)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com