華虹半導體（「集團」）是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，目前有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠。根據IC Insights發佈的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，集團位居第六位，亦是中國大陸最大的專注特色工藝的晶圓代工企業。截至2022年3月底，該等生產基地的產能合計達到32.4萬片每月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。而根據Trend Force的統計數據，在功率器件、嵌入式非易失性存儲器的特色工藝晶圓代工領域，集團分別位居全球晶圓代工企業第一名和中國大陸晶圓代工企業第一名。

2022年第三季，集團盈利為1億美元，按年增1倍，按季亦增23.8%。銷售收入再創歷史新高，達6.3億美元，按年增39.5%，按季增1.5%。毛利率亦創歷史新高至37.2%，按年增10.1個百分點，按季增3.6個百分點。期內，集團的各大特色工藝平台的市場需求持續飽滿，尤其是非易失性存儲器和功率器件。8英寸晶圓廠和12英寸晶圓廠均保持滿載運營，產品平均銷售價格較去年同期及今年第二季均有成長。集團預期第四季銷售收入約6.3億美元，毛利率約在35%至37%之間，較本季度基本持平。

基於全球半導體代工行業產能不足，及新興應用市場需求不斷增長的背景，集團在8英寸平台繼續優化改造既有產品線的同時亦積極投入12英寸平台工藝研發及產能提升，以滿足數字化、網聯化、智能化以及能源變革、綠色地球的廣闊終端市場對各類特色工藝代工產品的需求。隨著華虹無錫（華虹七廠）12英寸項目產能持續爬坡，未來進一步的資本投入（即擬發行A股所得款項）將大幅提升12英寸生產線的產能，並持續優化12英寸特色IC與功率器件工藝平台產品組合豐富度，鞏固全球領先的半導體特色工藝代工企業的行業地位。

市場預期集團2022年調整後盈利為3.9億美元，按年增84.2%；2023年回落6.6%至3.6億美元。2022年、2023年及2024年預測每股盈利分別為0.297美元、0.275美元及0.281美元，年復合增長率約20%。基於2023年每股盈利0.275美元，以PEG0.7倍推算目標價為29.9港元，較現價約有14%潛在升幅。

(筆者張賽娥小姐及其關連人士沒有持有報告內所推介的證券的任何及相關權益。)

南華金融副主席張賽娥 (CE：AAA815)–香港證監會持牌人士

娥姐心水股于每周港股第一個交易日刊載

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