高盛发表报告指，ASMPT(00522.HK)在高频宽记忆体(HBM)上升周期中定位良好，热压焊接(TCB)技术达到进阶HBM的封装要求，该行预期在人工智能上升周期下，HBM市场在2023年至2025年复合年增长率64%，至2025年市场规模达到103亿美元，而每张HBM的处理器规模持续提升，亦需要更高阶的封装要求。 报告指，撇除近期弱势，对於公司由高阶封装业务推动增长，继续保持正面，公司的HBM客户亦持续加单，下半年TCB订单增加，维持「买入」评级，将2023至2025年度盈利预测，分别上调1%、1%及2%，目标价由93元上调至94元。(cy/s)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com