華虹半導體(1347 HK)受惠新基建國策和汽車電子加速增長–

集團是晶圓代工企業。國家發改委首次明確“新基建”範圍，在以5G、物聯網、工業互聯網等爲代表的‘新基建’將催生汽車半導體需求增長。華虹半導體在IGBT等領域擁有技術優勢，其質量管理體系亦滿足汽車電子芯片生産的高要求，令集團的工業及汽車類收入今年一季度同比增長11.9%，佔2020年第一季度總收入的24.7%。中國頒布《國務院關于印發進一步鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若干政策的通知》支持加快推動5G網絡部署，推動半導體産業成熟和設施完善，有利華虹持續發展。華虹已擁有8+12英寸生産綫先進工藝將會是受惠者。旗下無錫300mm晶圓廠2019年落成生產，成為中國首條12英寸特色工藝生産綫，將有利集團未來盈利增長。同時華虹主力生產中低端產品，由於技術已非常成熟，研發費用低廉，2019年研發支出僅佔銷售收入的6.8%，大幅低於手機芯片廠商超過20%的研發費用比例。市場預期集團2021財年和2022財年淨利潤分別為人民幣1.32億元和人民幣1.45億元，同比增長分別為30.2%和9.4%。2021財年和2022財年市盈率分別為36倍和32倍，較過去兩年均值42倍為低。

(資料來源:港交所、彭博) 

 

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