阿里-SW(09988.HK)旗下半导体芯片业务平台平头哥於2023 RISC-V中国峰会上宣布，发布首个自研RISC-V AI平台，通过软硬件深度协同，较经典方案提升超过八成性能，支持运行逾170个主流AI模型，料将推动RISC-V进入高性能AI应用时代。 平头哥又表示，凭藉玄铁RISC-V高性能全栈技术，在安卓商业化应用、视频视觉、数据中心、大屏交互等场景率先广泛落地。平头哥生态副总裁杨静指，其高性能全栈技术已在多个领域实现应用突破，预料可推动RISC-V进入一个激动人心的复杂生态新元年，将与全球合作夥伴共同推动算力普惠和智能普及。(gc/da)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com