汇丰研究发表报告指，相信ASMPT(00522.HK)先进封装(AP)订单将於第四季改善，主要是其在热压键合(TCB)基板方面具竞争力，以及明年首季英特尔(Intel)将推出新平台Meteor Lake。该行指，公司半导体解决方案分部(SEMI)订单处於近5年低位，主要是受去年紧缩周期加速影响以及库存消化，公司给予指引SEMI次季订单按季持平，下行空间有限；SEMI作为领先指标，公司同时指引SMT解决方案分部订单按季跌5%至10%(SMT业务订单一般较SEMI滞後6个月)。 基於先进封装(AP)业务前景理想，及主要业务下行空间有限，该行将集团目标价由60元上调至83元，维持其评级为「持有」。(ca/k) ~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com