据《上海证券报》报道，2023世界人工智能大会将於7月6日至8日在上海举办。智能机械人方面，此次大会现场将有逾20款机械人共同亮相，其中包括，有达闼搭载大模型对话能力的双足机械人、特斯拉人形机械人擎天柱及上理工小贝4.0等。 此外，围绕大模型，现场将展出沐曦曦思N100、瀚博SG100、燧原的邃思2.0和邃思2.5、崑仑芯2代AI芯片、海飞科Compass C10及天数智芯智铠100等大模型应用芯片。(ta/w) ~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com