三星电子(Samsung Electronics)周三(28日)制定扩大晶片制造业务的路线图，希望以追赶领先者台积电。目前人工智能晶片龙头Nvidia(NVDA.US)，依靠台积电等代工厂制造半导体。 三星目前有为高通(QCOM.US)等代工生产半导体。三星计划於2025年开始大规模生产用於移动应用的2nm工艺，於2026年扩展至数据中心训练和部署人工智能应用程序的高性能计算晶片领域，并於2027年扩展至汽车领域。 三星表示，正在继续扩大其位於韩国平泽和美国德克萨斯州的工厂晶片制造能力。三星代工厂目前落後於台积电，据Counterpoint Research显示，今年首季，台积电占全球半导体代工收入59%，而三星仅占13%。(me/m)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com