《新股消息》据报小米(01810.HK)参投黑芝麻智能拟来港上市 集资最多3亿美元
2023年06月02日 星期五 上午10:05
据报自动驾驶计算芯片开发商黑芝麻智能科技计划来港上市,预料最快本月提交上市申请,目标集资约2亿至3亿美元,较年初传出的集资2亿美元有所增加。
官网资料显示,黑芝麻智能成立於2016年,专注於车规级高性能计算芯片与平台技术研发,投资者包括小米集团(01810.HK)、蔚来(09866.HK)(NIO.US)、上汽集团、联想创投、招商局创投、中芯聚源等,另外合作夥伴亦包括百度(09888.HK)(BIDU.US)、滴滴、美团(03690.HK)、中兴通讯(00763.HK)及腾讯智慧出行等。(gc/u)
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