联发科技宣布，与英伟达(NVDA.US)合作，为软体定义汽车提供完整的智能座舱方案。联发科技将开发整合英伟达GPU小晶片(chiplet)的汽车系统单晶片，搭载英伟达AI和绘图运算IP。而英伟达的DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软体将可在联发科技的智能座舱解决方案上来运作，藉以开创最新的绘图运算、人工智能、安全和安保等全方位的AI智能座舱功能。 联发科技认为，结合英伟达在人工智能、云端、绘图运算技术和软体方面的核心专业优势，并配搭英伟达的ADAS解决方案，将可进一步全面强化Dimensity Auto汽车平台。(jl/k)~ 阿思达克财经新闻 网址: www.aastocks.com