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人工智能技術離不開半導體。 半導體曾是數碼化進程早期的先驅,儘管近年的衰退表明,半導體產業正被其他產業趕上,但半導體產業可望今年復甦。半導體業者需要思考如何善用數碼化的優勢,在諸多可能性當中,找出最合適的選項。其中華虹半導體〈1347〉值得投資者關注。 在世界最新科技潮流的席捲下,半導體公司不再僅僅局限於生產和銷售芯片,而是找到將新科技轉換為利潤的方式,或者是利用新科技開展新的商業模式,以保持企業立於不敗之地。 例如華虹半導體主要從事半導體晶圓的生產及銷售,客戶包括集成器件製造商,系統及無廠半導體公司。根據國務院頒佈的「中國製造2025」計畫,半導體產業自給率目標至2020年達到40%,2025年達到70%。 隨着5G的推進與發展,對半導體器件如微控制器、傳感器、射頻、電源管理和存儲器的需求亦會相應增加。集團目前有三座8英寸(200mm)晶圓廠,月產能達17.5萬片,於三季度產能利用率為96.5%。為滿足未來市場對晶片的需求,集團與國家集成電路產業投資基金和無錫錫虹聯芯合資興建一條月產能4萬片的12英寸(300mm)集成電路生產線以支持5G和物聯網等新興領域的應用。 該生產線已於2019年第三季開始投產,預期今年底月產能可達2萬片。集團去年首三季盈利1.36億元(美元‧下同),銷售收入為6.9億元,按年均大致持平。首三季毛利率為31.4%,按年跌1.9個百分點,主要由於產能利用率降低及原材料單位成本上升。集團預期第四季銷售收入約2.4億元,即2019年收入為9.3億元,按年持平。毛利率介乎26%至28%,估計全年毛利率為30%至30.5%,較2018年的33.4%回落約3.4至2.9個百分點。   AI成產業發展關鍵 另一方面,上月公布的《全球半導體市場關鍵機會報告》,指出人工智能(AI)將是半導體產業未來10年的關鍵成長動力,即使許多引人入勝的AI新用例,仍將仰賴演算法透過軟體來執行、而非芯片,但對即時計算、連線和感測的需要,仍將驅動為AI量身打造的各式半導體元件需求。 隨著AI、物聯網和5G應用時代到來,針對IC芯片加以創新的動能也越來越強,多數AI相關芯片需求將來自汽車和工業市場,預估AI相關芯片銷售額在2022年可成長至300億美元,年複合成長率近50%。 報告稱,雖然2019年的半導體市場看似相對疲弱,但預期全球半導體產業將於2020年復甦,市場規模至2022年底時,將增長至5,750億美元。資誠董事盧志浩指出,對即時計算、連線和感測的需要,將驅動為AI量身打造的各式半導體元件需求,AI將是半導體產業下個十年的關鍵成長動能。 根據該報告預測,除了汽車和工業市場為AI相關芯片兩個最大需求來源,隨著大數據、分析及人工智能的發展,醫療照護產業,包括醫療儀器製造商、製藥公司和相關技術公司也有機會成為半導體產業的新推動力。   半導體增長料持續 上述報告分析的七大半導體元件類別中,記憶體產品的營收直至2022年都將佔據半導體產業最大的市場份額,超過四分之一;其中很大一部分的增長來自科技的持續發展,如雲端運算、智慧型手機等終端裝置的虛擬實境應用。